Yn gyffredinol, mae proses ymgynnull PCB yn cynnwys paratoi wyneb y bwrdd cylched printiedig, gosod y cydrannau, sodro, a phrofi'r eitem orffenedig. Rhaid i fyrddau wedi'u cwblhau basio trwy brofion trylwyr cyn cael eu rhyddhau i ran wahanol o linell gynhyrchu i'w hatodi i gartref, fel ffôn symudol. Gwneir y broses hon fel rheol trwy beiriannau awtomataidd, ond mae'n bosibl gwneud PCB cartref gyda rhai addasiadau.
Mae gan PCBs bwyntiau penodol ar eu wyneb a all ddal cydrannau; y cam cyntaf yn y broses ymgynnull PCB yw defnyddio past solder ar draws sgrin. Mae peiriant yn gosod sgriniau ar draws yr ardaloedd a fwriadwyd ar gyfer cydrannau'r dyfodol. Mae past solder wedi'i wasgaru ar draws y sgrin i'w alluogi i ddiferu i lawr ar wyneb y PCB. Mae'r past hwn i fod i ddal cydrannau'r dyfodol i bwyntiau penodol ar y PCB ar gyfer cysylltiad cylched diogel.
Mae peiriannau'n gosod cydrannau ar y past solder yng ngham nesaf y broses ymgynnull PCB. Mae rhaglen gyfrifiadurol yn rheoli'r peiriant; mae'n dewis cydrannau penodol o linell gyflenwi ac yn eu rhoi ar y bwrdd yn gorfforol. Mae past solder yn darparu'r adlyniad i ddal y cydrannau yn eu lle cyn y broses sodro.
