Mae yna rai gofynion penodol ar gyfer glud patsh smt mewn gwahanol brosesau cotio. Er enghraifft, wrth ddefnyddio technoleg dosbarthu a throsglwyddo nodwydd i gymhwyso clytiau, mae'r ddau yn mynnu bod y glud patch yn gallu gadael pen y nodwydd neu'r nodwydd yn llyfn heb ffurfio "tannau", yn anghywir neu'n hap Ar gyfer y ffenomen cotio, mae grym gwlychu a thensiwn arwyneb mae'n ofynnol bod gan y glud patch briodweddau sefydlog, ystod eang o gymhwysiad, ac nid yw newidiadau yn y deunydd PCB yn cael ei glymu yn effeithio ar ei berfformiad. Mae hyn oherwydd, wrth ddefnyddio proses dosbarthu peiriannau a throsglwyddo pin, os oes gan y glud patch rym gwlychu isel ar wyneb PCB, mae'n anodd ei gymhwyso; os oes ganddo gydlyniant cryf, bydd yn ffurfio ffenomen cotio "llinyn"; os nad oes perfformiad sefydlog ac ystod benodol o addasu, bydd ei broses cotio yn wael iawn.
Waeth bynnag y broses cotio a ddefnyddir, dylid osgoi halogion yn y glud patch ac ar y PCB a'r SMC / SMD pan roddir y glud patch; ni all y glud patch ymyrryd â chymalau solder da, hynny yw, ni all lygru'r terfynellau cydran pad a smt; Gall glud patsh sydd wedi'i gymhwyso'n wael fod yn glir ac yn lân o'r PCB mewn pryd; dylai'r ffurflen becynnu a ddewiswyd fod yn gydnaws â'r offer cotio a'r amodau storio. Wrth gymhwyso glud patch, dylid cynnal profion perfformiad yn unol â'r dull cotio a'r gofynion bondio er mwyn dewis y glud patch yn gywir.
