Gyda datblygiad parhaus cydrannau electronig yr UDRh tuag at miniaturization, mae integreiddio sglodion yn cynyddu ac yn uwch. P'un a yw'n llyfr nodiadau, ffôn smart, offer meddygol, electroneg ceir, cynhyrchion milwrol ac awyrofod, pecynnu arae BGA, PDC a dyfeisiau eraill yn y cynhyrchion yn cael eu cymhwyso fwyfwy, ac mae gofynion ansawdd y cynhyrchion hefyd yn cynyddu.
Mae 5G yn air poeth yn 2019, ond nawr mae'r oes 5G wedi dechrau. O safbwynt bwrdd cylched PCBA ffonau symudol, o'i gymharu â ffonau symudol 4G, mae anawsterau dylunio ffonau symudol 5G yn canolbwyntio'n bennaf ar rf ac antena, yn ogystal â sglodion band sylfaen. Oherwydd bod 5G o leiaf 1 gwaith yn uwch nag amledd 4G, 5 gwaith yn ehangach na band amledd 4G, hyd at 29 band amledd, 5 gwaith yn uwch na phŵer 4G, 10 gwaith yn uwch na chyflymder 4G, a dwsinau o weithiau mwy o antenâu. Mae hyn yn ei gwneud yn ofynnol i ni wella gallu'r broses yn gyson, cynyddu offer pen uchel, trwy weldio o ansawdd uchel i sicrhau dibynadwyedd uchel cynhyrchion.
Dadansoddiad o wahanol brosesau ar gyfer weldio PCBA hynod ddibynadwy
Yn y broses weithgynhyrchu electronig manwl uchel, mae yna lawer o offer cynhyrchu UDRh, y prif offer awtomeiddio yw peiriant sbot pelydr-X awtomatig UDRh, synhwyrydd darn cyntaf UDRh, peiriant argraffu past solder awtomatig, synhwyrydd argraffu past solder 3D-SPI ar-lein, UDRh peiriant lleoli, weldio reflow, synhwyrydd optegol AOI ar-lein, peiriant bwrdd torrwr melino awtomatig PCBA ar-lein ac ati.
