Mae proses weithgynhyrchu prosesu PCBA yn cynnwys y cyswllt yn fwy, gwnewch yn siŵr eich bod yn rheoli ansawdd pob dolen i gynhyrchu cynhyrchion da, mae cyffredinol PCBA yn cynnwys: cynhyrchu PCB, caffael ac archwilio cydrannau, prosesu UDRh, prosesu ategion, tân rhaglen, profi PCBA , heneiddio, cydosod a chyfres o broses, rydym yn egluro'n ofalus bod angen i bob dolen isod fod yn ymwybodol ohoni.
1. Gweithgynhyrchu bwrdd PCB
Ar ôl derbyn y gorchymyn PCBA, dadansoddwch y ffeil Gerber, rhowch sylw i'r berthynas rhwng bylchau twll PCB a chynhwysedd dwyn y plât, peidiwch ag achosi plygu na thorri esgyrn, ac a yw'r gwifrau'n ystyried y ffactorau allweddol fel uchel ymyrraeth signal rhwystriant a rhwystriant.
2. Caffael ac archwilio cydrannau
Dylai caffael cydrannau fod yn sianeli a reolir yn llym, rhaid eu codi gan fasnachwyr mawr a ffatrïoedd gwreiddiol, 100% er mwyn osgoi deunyddiau ail-law a deunyddiau ffug. Yn ogystal, bydd swyddi arolygu arbennig yn cael eu sefydlu i gynnal archwiliad llym o'r eitemau canlynol i sicrhau bod y cydrannau'n ddi-fai.
PCB: prawf tymheredd ffwrnais ail-lenwi, dim llinell hedfan, p'un a yw'r twll wedi'i rwystro neu'n inc yn gollwng, p'un a yw'r bwrdd wedi'i blygu, ac ati.
IC: Gwiriwch a yw'r argraffu sgrin yn hollol gyson â BOM, a chadw tymheredd a lleithder cyson
Deunyddiau cyffredin eraill: argraffu sgrin, ymddangosiad, gwerth prawf wedi'i drydaneiddio, ac ati. Rhaid cynnal eitemau arolygu yn unol â'r dull arolygu samplu, mae'r gyfran yn gyffredinol yn 1-3%
3. Prosesu Cynulliad yr UDRh
Argraffu past solder a rheoli tymheredd ffwrnais ail-lenwi yw'r pwyntiau allweddol. Mae'n bwysig iawn defnyddio stensil laser gydag ansawdd da a chwrdd â gofynion y broses. Yn ôl gofynion PCB, dylid ehangu neu grebachu rhan o'r rhwyll, neu dylid defnyddio twll siâp U i wneud y rhwyll yn unol â gofynion y broses. Mae rheoli tymheredd a chyflymder ffwrnais ar gyfer sodro ail-lenwi yn hanfodol ar gyfer gwlychu past solder a dibynadwyedd weldio, a gellir ei reoli yn unol â chanllawiau gweithredu SOP arferol. Yn ogystal, mae angen GWEITHREDU STRICT o brofion AOI i leihau'r effeithiau andwyol a achosir gan ffactorau dynol.
4, prosesu plug-in - prosesu weldio bwrdd cylched
Yn y broses plug-in, y dyluniad marw yw'r pwynt allweddol ar gyfer sodro gor-donnau. Mae sut i ddefnyddio mowldiau i wneud y mwyaf o debygolrwydd cynhyrchion da ar ôl pasio trwy'r ffwrnais yn broses y mae'n rhaid i beirianwyr AG ymarfer a chrynhoi profiad yn gyson.
5. Tanio prosesau
Yn yr adroddiad DFM cynnar, gellir cynghori'r cwsmer i osod rhai Pwyntiau Prawf ar y PCB at ddibenion profi dargludedd cylched PCBA ar ôl i'r PCB a'r holl gydrannau gael eu weldio. Os yw amodau'n caniatáu, gellir ei gwneud yn ofynnol i'r darparwr cwsmer losgi'r rhaglen i'r prif IC rheoli trwy ddyfais losgi (fel ST-Link a J-Link), er mwyn profi'r newidiadau swyddogaethol a ddaw yn sgil amrywiol gamau cyffwrdd yn fwy greddfol, er mwyn gwirio cywirdeb swyddogaethol y PCBA cyfan.
6. Prawf bwrdd PCBA
Ar gyfer archebion â gofynion Prawf PCBA, mae prif gynnwys y Prawf yn cynnwys TGCh (Mewn Prawf Cylchdaith), FCT (Prawf Swyddogaeth), Prawf Llosgi Mewn, Prawf tymheredd a lleithder, Prawf Gollwng, ac ati, y gellir ei weithredu a'i adrodd yn ôl y cwsmer Cynllun prawf' s.
