1. Cynhyrchu bwrdd cludo arbennig
Yn ôl ffeil CAD y bwrdd cylched, darllenwch ddata lleoli twll yn yr FPC i gynhyrchu templed lleoli manwl iawn FPC a phlât cludwr arbennig, fel bod diamedr y pin gosod a'r twll lleoli ar y plât cludwr a gellir cydweddu agoriad y twll lleoli ar yr FPC . Nid yw llawer o FPCs yr un trwch oherwydd bod angen iddynt ddiogelu rhai llinellau neu ddyluniad. Mae rhai lleoedd yn drwchus ac mae rhai yn denau ac mae rhai wedi cryfhau platiau metel. Felly, mae angen pwyso ar y cyfuniad o gludwr a FPC. Mae'r sefyllfa wirioneddol yn cael ei phrosesu a'i sgleinio i sicrhau bod yr FPC yn wastad yn ystod argraffu a lleoli. Mae'n ofynnol i ddeunydd y bwrdd cludo fod yn ysgafn ac yn denau, yn isel amsugno gwres, afradlondeb gwres cyflym, a thoriad bach ar ôl sioc thermol mynych. Deunyddiau cludwr a ddefnyddir yn gyffredin yn garreg synthetig, plât alwminiwm, plât gel silica, plât dur magnetized arbennig tymheredd uchel gwrthsefyll ac yn y blaen.
2. Argraffu past FSL:
Nid yw FPC o gyfansoddiad past sodr yn ofynion arbennig, bydd maint y gronynnau peli tun a chynnwys metel, yn destun FPC ar IC traw mân, ond dylai gofynion perfformiad uchel FPC argraffu past sodr, past solder fod â thixotropy da , dylai past sodr fedru printio'n hawdd ddinistrio a gall lynu wrth wyneb yr FPC yn gadarn, ni fydd gollyngiad twll bloc stensil bloc rhyddhau rhydd na chynhyrchu'r drwg fel cwymp ar ôl argraffu.
Gan fod FPC wedi'i lwytho ar y plât llwyth, ac mae gan FPC dâp gludiog sy'n gwrthsefyll gwres ar gyfer ei leoli, sy'n gwneud ei awyren yn anghyson, felly ni all arwyneb argraffu FPC fod mor wastad â PCB gyda'r un trwch a chaledwch, felly ddim yn addas i ddefnyddio crafwr metel, ond y crafwr polywrethan gyda chaledwch o 80-90 gradd. Dylai'r peiriant argraffu past sodr fod â system leoli optegol, neu fel arall bydd yn cael effaith fawr ar ansawdd yr argraffu. Er bod FPC wedi'i osod ar y plât llwyth, bydd rhai bylchau bach bob amser rhwng yr FPC a'r plât llwyth, sef y gwahaniaeth mwyaf o PCB, felly bydd gosod paramedrau offer yn cael effaith fawr ar yr effaith argraffu.
Yr orsaf argraffu hefyd yw'r orsaf allweddol i atal budr yr FPC, mae angen iddo wisgo llawdriniaeth bysedd, ar yr un pryd i gadw'r orsaf yn lân, yn aml yn sychu rhwyll dur, atal llygredd past sodr bys bysedd ac allweddi platiog aur yr FPC.
Clytiau 3.FPC:
Yn ôl nodweddion y cynnyrch, nifer y cydrannau ac effeithlonrwydd yr UDRh, gall fabwysiadu'r peiriant mowntio UDRh cyflymder canolig ac uchel. Gan fod pob FPC wedi MARK MARK optegol ar gyfer lleoli, nid yw mowntio SMD ar FPC yn wahanol iawn i fowntio ar PCB. Dylid nodi, er bod FPC wedi'i osod ar y plât llwyth, na all ei arwyneb fod mor wastad â phlât galed PCB, a bydd gofod lleol rhwng yr FPC a'r plât llwyth. Felly, dylid gosod uchder cwymp a phwysau chwythu'r ffroenell sugno yn gywir, a dylid lleihau cyflymder symud y ffroenell sugno. Ar yr un pryd, mae mwyafrif yr FPC yn blât ar y cyd, ac mae cynnyrch yr FPC yn gymharol isel, felly mae'n arferol i'r PNL cyfan gynnwys rhywfaint o PCS diffygiol, sy'n ei gwneud yn ofynnol i'r peiriant lleoli gael swyddogaeth adnabod BAD MARK, fel arall, bydd yr effeithlonrwydd cynhyrchu yn cael ei leihau'n fawr pan fydd cynhyrchu PNL an-annatod o'r fath yn blât da.
Weldio ail-lenwi 4.FPC:
Dylid defnyddio ffwrnais weldio is-goch dargludiad aer poeth gorfodol, fel bod y tymheredd ar yr FPC yn gallu newid yn fwy unffurf, lleihau cynhyrchu namau weldio. Os ydych chi'n defnyddio tâp ochr sengl, oherwydd y gall ond trwsio pedair ochr yr FPC, rhan ganol y anffurfiad yn nhalaith aer poeth, mae'r pad weldio yn dueddol o gael ei gogwyddo, bydd tun tawdd (tun hylif ar dymheredd uchel) yn llifo a cynhyrchu weldio gwag, weldio parhaus, gleiniau tun, gan arwain at gyfradd ddiffyg uchel o'r broses.
