Beth yw effaith dadansoddi'r bwrdd cylched ar y deunydd yn ystod prosesu PCB?
Sefydlogrwydd safon deunydd PCB aml-haen yw'r prif ffactor sy'n effeithio ar gywirdeb lleoli'r haen fewnol. Mae hefyd angen ystyried dylanwad cyfernod ehangu thermol swbstrad a ffoil copr ar haen fewnol PCB Multilayer. O'r dadansoddiad o briodweddau ffisegol y swbstrad a ddefnyddir, mae'r laminiadau'n cynnwys polymerau, a bydd ei strwythur sylfaenol yn newid ar dymheredd penodol, a elwir yn gyffredin fel tymheredd pontio gwydr Tg.
Yn ystod prosesu bwrdd cylched BQC yn Shenzhen, mae dewis deunyddiau crai hefyd yn bwysig iawn. Dylem gynnal-dadansoddiad manwl o swyddogaethau deunyddiau crai i sicrhau bod y deunyddiau crai yn bodloni gofynion sgiliau penodol ac yn dod â chymorth i brosesu diweddarach. Yn y dyfodol, bydd y sgiliau'n parhau i ddatblygu, a bydd ei ddull cynhyrchu yn dod yn fwy datblygedig dros amser i sicrhau bod safon a chywirdeb y bwrdd cylched yn bodloni'r gofynion.
