Gyda chymhlethdod cylchedau electronig yn cynyddu, nid yw bob amser yn bosibl darparu'r holl gysylltedd sy'n ofynnol gan ddefnyddio dwy ochr y PCB yn unig. Mae hyn yn digwydd yn eithaf cyffredin pan fydd microbrosesydd trwchus a byrddau tebyg eraill yn cael eu cynllunio. Pan fydd hyn yn wir, mae angen byrddau amlhaenau.
Mae cynhyrchu byrddau cylchedau printiedig aml-haen, er ei fod yn defnyddio'r un prosesau ag ar gyfer byrddau haen sengl, yn gofyn am gryn dipyn mwy o gywirdeb a rheoli prosesau gweithgynhyrchu.
Mae'r byrddau'n cael eu gwneud drwy ddefnyddio byrddau unigol llawer teneuach, un ar gyfer pob haen, ac yna caiff y rhain eu clymu gyda'i gilydd i gynhyrchu'r PCB cyffredinol. Wrth i nifer yr haenau gynyddu, felly mae'n rhaid i'r byrddau unigol fod yn deneuach i atal y PCB gorffenedig rhag mynd yn rhy drwchus. Yn ogystal, rhaid i'r cofrestriad rhwng yr haenau fod yn gywir iawn er mwyn sicrhau bod unrhyw dyllau'n codi.
I fondio'r gwahanol haenau gyda'i gilydd, mae'r bwrdd yn cael ei wresogi i wella'r deunydd bondio. Gall hyn arwain at rai problemau o ran rhyfeloedd. Gall byrddau aml-haen mawr gael rhyfeloedd penodol arnynt os nad ydynt wedi'u cynllunio'n gywir. Gall hyn ddigwydd yn enwedig os yw un o'r haenau mewnol, er enghraifft, yn blanhigyn pŵer neu'n blanhigyn daear. Er bod hyn ynddo'i hun yn iawn, os oes rhaid gadael rhai ardaloedd gweddol arwyddocaol yn rhydd o gopr. Gall hyn sefydlu mathau o fewn y PCB a all arwain at wario.
