Mae nifer o ffactorau'n effeithio ar faint o dâl a gynhyrchir ym meysydd ail-weithio ac atgyweirio cynhyrchion electronig, gan gynnwys ond heb fod yn gyfyngedig i'r deunyddiau a ddefnyddir, faint o ryngweithio ffrithiant rhwng deunyddiau, a lleithder cymharol yr amgylchedd. Yn y gaeaf oer yn y gogledd, pan fydd y system wresogi yn sychu'r aer yn y gweithdy a'r lleithder cymharol yn lleihau, bydd mwy o daliadau electrostatig yn cael eu cronni o dan yr un amodau eraill. Bydd lleithder is yn cynyddu nifer y digwyddiadau ESD, felly yn ddamcaniaethol, gall cadw'r ardal ail-weithio ar lefel lleithder uwch leihau'r posibilrwydd o ddifrod cydrannau a achosir gan drydan statig.
Er mwyn cyflawni lefelau lleithder cymharol "priodol" mewn ardaloedd ail-weithio / atgyweirio PCB, mae angen ystyried sawl newidyn. Mae angen y tymheredd aer cymharol ar y cydrannau electronig sy'n cael eu hailweithio i gyrraedd ei amrediad gweithredu penodedig. Yn ogystal, mae camau prosesu ailweithio, megis yr amser sydd ei angen i atgyweirio'r broses o halltu resin epocsi neu'r amser sydd ei angen i wella'r tri deunydd paent prawfesur, yn rhai camau proses yr effeithir arnynt gan y lefel lleithder. Gall lefel lleithder cymharol uchel achosi problemau ansawdd diangen, megis cyrydiad, diffygion weldio â llaw a difrod MSD diangen i ddyfeisiau sy'n sensitif i leithder. Ar lefelau lleithder cymharol uwch, ni fydd gan y past solder y nodweddion argraffu a chwympo cywir. Gall hyn effeithio ar y broses ailweithio argraffu past solder, megis argraffu past solder ar gyfer dyfeisiau di-blwm neu leoliadau cydrannau BGA.
Gellir cyflawni lleithder cynyddol trwy'r system humidification. Mae'r lleithydd yn ychwanegu anwedd dŵr i'r aer i ffurfio ffilm amddiffynnol denau ar yr wyneb ac yn gweithredu fel dargludydd naturiol i wasgaru taliadau electrostatig. Pan fydd y lleithder yn disgyn o dan 40 y cant o'r lleithder cymharol, bydd yr amddiffyniad hwn yn diflannu, gan gynyddu'r posibilrwydd o ddifrod neu ddiffyg cydrannau a dyfeisiau electronig.
Pan fo'r lleithder cymharol aer yn isel, mae yna lawer o risgiau wrth gwblhau gweithrediadau mewn ardaloedd ail-weithio ac atgyweirio PCB. Os bydd unrhyw system monitro neu reoli trydan sefydlog presennol yn methu (er enghraifft, mae'r cysylltiad sylfaen wedi'i ddatgysylltu, nid oes gan y gweithredwr strap arddwrn, dyfais gosod troed neu bad sylfaen, a fydd yn achosi i'r cotio orlifo a'i wneud yn arwyneb wedi'i inswleiddio), y ni ellir rheoli effaith gwefru trydan statig. Yn ail, gall unrhyw PCB wedi'i ail-weithio nad yw'n cysylltu ag arwyneb diogelwch ESD neu nad yw'n cael ei drin yn iawn gan y technegydd ail-weithio amddiffyn ESD gael ei niweidio. Mewn llawer o achosion, mae'n haws rheoli lefel y lleithder na sicrhau nad yw deunyddiau di-dâl yn mynd i mewn i'r ardal waith. Dyma rai o'r risgiau o gwblhau gweithrediadau mewn ardaloedd ail-weithio mewn amgylcheddau lleithder isel.
