Mae past solder yn graidd traul mewn Surface Mount Technology (SMT) o weithgynhyrchu PCBA, sy'n gymysgedd past sy'n cynnwys powdr aloi mân, fflwcs ac ychwanegion, gyda gwead gludiog tebyg i bast dannedd [uwchysgrif: 3]. Mae'n integreiddio deunyddiau sodro a chynhwysion ategol, gan alluogi cysylltiad dibynadwy rhwng micro-gydrannau a phadiau PCB trwy'r broses sodro reflow, ac fe'i defnyddir yn helaeth mewn cydosod cynnyrch electronig.
Mae prif gydrannau past solder yn pennu ei berfformiad: mae'r powdr aloi (y rhan swyddogaethol graidd) yn aloion di-blwm ar hyn o bryd yn bennaf, megis SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ar gyfer senarios dibynadwyedd uchel a chyfres Bi ar gyfer weldio tymheredd isel -[superscript]; mae'r fflwcs yn gyfrifol am gael gwared ar ocsidau, lleihau tensiwn arwyneb ac atal ailocsidiad yn ystod weldio, ac nid yw'r math prif ffrwd yn fflwcs glân ar gyfer effeithlonrwydd uchel a diogelu'r amgylchedd.
Mewn cymhwysiad ymarferol, mae past solder yn cael ei gymhwyso'n gywir i badiau PCB trwy argraffu stensil, yna mae cydrannau mowntio arwyneb yn cael eu gosod arno, ac yn olaf yn cael eu gwresogi mewn popty ail-lif [uwchysgrif: 8]. Mae'r fflwcs yn cael ei actifadu yn gyntaf i lanhau'r wyneb, yna mae'r powdr aloi yn toddi i ymdreiddio i'r padiau a'r pinnau cydran, gan ffurfio cymalau sodro cadarn ar ôl oeri. Mae ei baramedrau perfformiad fel maint gronynnau, gludedd a gweithgaredd fflwcs yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd weldio a chynnyrch cynhyrchion PCBA.
Ar hyn o bryd, mae past solder yn datblygu tuag at ddiogelu'r amgylchedd, manwl gywirdeb a dibynadwyedd uchel. Mae -fformiwlâu rhydd o blwm yn cydymffurfio â rheoliadau amgylcheddol byd-eang, tra bod nano-past sodro graddfa a fformiwlâu arbennig ar gyfer pecynnu lled-ddargludyddion a cherbydau ynni newydd yn diwallu anghenion gweithgynhyrchu electronig bach a pherfformiad uchel yn barhaus.
