- Egwyddorion Dadansoddi Sleisys PCB
Mae arbrofion dadansoddi tafell fel arfer yn cynnwys malu a chaboli arwyneb y sampl prawf, neu ddefnyddio dulliau fel sgleinio cemegol a sgleinio electrocemegol, i gael gorffeniad tebyg i ddrych -rhydd, crafu. Nesaf, defnyddir hydoddiant ysgythru penodol ar gyfer ysgythru. Bydd gwahanol ddeunyddiau, neu'r un deunydd i wahanol gyfeiriadau, yn cyrydu i raddau amrywiol, gan ddatgelu nodweddion amrywiol a ffurfio anisotropi. Yn olaf, mae arsylwi gan ddefnyddio offer megis microsgopau electron yn darparu gwybodaeth strwythurol manylach a chydraniad uchel.
- Dulliau Dadansoddi Sleisen PCB
Mae dadansoddiad sleisys yn cael ei gategoreiddio'n gyffredin yn sleisio hydredol a llorweddol. Mae sleisio hydredol yn golygu torri'r PCB yn fertigol, gan ganiatáu ar gyfer mesur trwch ar wahanol haenau a dangos yn glir uniondeb cydrannau electronig a chysylltiadau rhwng haenau. Mae sleisio llorweddol yn golygu torri'n llorweddol, fesul haen, i arsylwi ar y cysylltiadau mewnol a'r cylchedwaith o fewn pob haen PCB.
Mae dadansoddiad sleisen PCB yn darparu dealltwriaeth ddyfnach o ficrostrwythur a nodweddion perfformiad y PCB, gan wella ymhellach ansawdd, dibynadwyedd a gwydnwch cynhyrchion electronig.
- Offer Arsylwi Hanfodol ar gyfer PCB Croes-Dadansoddiad Adran: Microsgopau
Defnyddir microsgopau optegol yn gyffredin ar gyfer dadansoddi ac archwilio trawstoriad PCB, yn bennaf ar gyfer dadansoddiad sylfaenol megis arsylwi strwythur cyffredinol y sampl, cymalau sodro, a chylchedau printiedig. Gellir defnyddio microsgopau metallograffig ar gyfer-dadansoddiad manwl o ficrostrwythur metallograffig a thrawsnewidiadau gwedd.
Gall microsgopau optegol ddarparu chwyddiadau o tua 10-2000x. Ar gyfer samplau llai fyth, mae angen offer mwy datblygedig, megis sganio microsgopau electron.
