HASLyw un o'r gorffeniadau wyneb PCB mwyaf traddodiadol a chost-effeithiol. Mae'n cynnwys gorchuddio padiau copr agored â sodr tawdd a lefelu'r wyneb gan ddefnyddio aer poeth. Mae HASL yn darparu sodradwyedd rhagorol ac mae'n addas ar gyfer cynulliadau safonol trwy -twll ac arwyneb-mountain. Fodd bynnag, mae gwastadrwydd yr arwyneb yn gymharol anwastad, gan ei wneud yn llai delfrydol ar gyfer cydrannau traw mân fel pecynnau BGA neu QFN.
ENIGyn cael ei ddefnyddio'n eang mewn cymwysiadau PCBA dwysedd uchel a dibynadwyedd uchel. Mae'r gorffeniad hwn yn cynnwys haen nicel wedi'i gorchuddio â haen denau o aur trochi, sy'n cynnig gwastadrwydd arwyneb rhagorol, ymwrthedd ocsideiddio, ac oes silff estynedig. Mae ENIG yn arbennig o addas ar gyfer technolegau pecynnu datblygedig a phrosesau sodro di-blwm, er ei fod yn costio mwy ac mae angen rheolaeth ofalus ar y broses i osgoi problemau fel pad du.
ENEPIGyn adeiladu ar ENIG trwy ychwanegu haen palladium rhwng y nicel a'r aur. Mae'r haen ychwanegol hon yn gwella ymwrthedd cyrydiad ac yn dileu'r risg o ddiffygion padiau du. Mae ENEPIG hefyd yn cefnogi bondio gwifrau, gan ei wneud yn ddelfrydol ar gyfer electroneg modurol, dyfeisiau meddygol, a chymwysiadau diwydiannol pen uchel lle mae angen dibynadwyedd uwch.
Mae dewis y gorffeniad arwyneb priodol yn sicrhau ansawdd sodr optimaidd, cynnyrch gweithgynhyrchu gwell, a-dibynadwyedd PCBA hirdymor.
