Triniaeth wyneb PCB
Mae triniaeth wyneb PCB yn cyfeirio at y broses o ffurfio haen arwyneb gyda gwahanol briodweddau mecanyddol, ffisegol a chemegol y swbstrad ar y cydrannau PCB a phwyntiau cysylltiad trydanol. Pwrpas triniaeth arwyneb yw sicrhau solderability da a pherfformiad trydanol y PCB. A siarad yn gyffredinol, rydym yn gwybod bod dargludydd y PCB ei hun yn gopr, ond os yw copr yn agored i'r aer am amser hir, mae'n hawdd iawn ocsideiddio, a fydd yn effeithio ar sodredd a pherfformiad trydanol y signal ei hun.
(1) Aur trochi: Mae aur trochi yn haen o aloi nicel-aur gydag eiddo trydanol da wedi'i lapio ar gopr noeth. Sylwch nad yw aur trochi wedi'i orchuddio'n uniongyrchol ag aur ar gopr, ond aloi o nicel ac aur y mae angen ei orchuddio. Oherwydd y gall nicel chwarae effaith gwrth-ocsidiad gwell. Mae ei fanteision hefyd yn wahanol iawn, gan gynnwys nad yw'n hawdd ei ocsideiddio, gellir ei storio am amser hir, arwyneb llyfn a gellir ei ail-lifo lawer gwaith.
(2) Arian trochi: Mae'r broses o arian trochi yn union fel y dychmygwyd pawb. Mae'n gorchuddio'n uniongyrchol yr haen arian ar y copr noeth. Mae'r diffygion hefyd yn amlwg. Oherwydd nad oes ganddo unrhyw effaith gwrth-ocsidiad â nicel, mae'n hawdd ei ocsidio yn yr aer, ac mae'r caledwch hefyd ychydig yn annigonol;
(3) Tun trochi: Mae tun trochi yn broses wyrdd ac ecogyfeillgar newydd sydd wedi'i chynllunio i adneuo platio metel tun yn gemegol ar gopr noeth er budd UDRh a phecynnu sglodion.
(4) OSP: Mae'r cyfieithiad Tsieineaidd o OSP yn ffilm amddiffyn sodr organig. Y mecanwaith yw tyfu ffilm organig ar wyneb copr noeth trwy ddulliau cemegol. Mae gan y ffilm hon gwrth-ocsidiad, sioc thermol, a gwrthsefyll lleithder. Yn y broses sodro, caiff y ffilm amddiffynnol ei thynnu'n gyflym gan y fflwcs, a gellir cyfuno'r wyneb copr glân agored ar unwaith â'r sodr tawdd mewn cyfnod byr iawn i ddod yn gymal sodr solet.
Mae Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co, Ltd wedi gweithredu ei ffatri ei hun am fwy na 19 mlynedd a gall ddarparu gwasanaethau prosesu PCBA. Byddwn yn gwneud byrddau PCB yn unol â gofynion proses gwneud bwrdd y cwsmer, a byddwn yn gwneud yn ôl yr angen.
