Yn ystod proses weldio PCBA, mae angen i weithgynhyrchwyr PCBA brosesu a thocio rhai cydrannau plug-in. Ar ôl pasio trwy'r ffwrnais, mae angen iddynt hefyd docio rhai cydrannau â phinnau hirach.
Ar gyfer cydrannau cyffredinol, dylid rheoli hyd y pinnau ar y bwrdd o fewn {{{0}}. 8mm -3. 0mm, yn dibynnu ar y math o gydran. Er enghraifft, dylai hyd pin cydrannau electronig mewn trawsnewidyddion fod o leiaf 2.5mm.
Gellir rhannu'r dulliau ffurfio ar gyfer cydrannau electronig yn fras yn ddau fath: ffurfio fertigol a ffurfio llorweddol. Gellir rhannu hyd y pinnau ar gyfer ffurfio cydrannau electronig yn dri math:
(1) Cydran yn ffurfio hyd pin=hyd estyniad pin cydran (l)+trwch bwrdd pcb (t)
(2) hyd yn ffurfio hyd pin=hyd estyniad pin cydran (l)+trwch bwrdd PCB (t)+uchder wedi'i godi uwchlaw wyneb bwrdd PCB (h)
(3) hyd yn ffurfio hyd pin=hyd estyniad pin cydran (l)+trwch bwrdd PCB (t)+uchder wedi'i godi uwchlaw wyneb bwrdd PCB (h)+uchder corff cydran (b)
Yn ôl yr IPC-A -610 f diweddaraf f tair safon lefel, nid yw Lefel 1 yn effeithio ar gynulliad; Ni fydd Lefel 2 yn fwy na 2.5mm, ac ni fydd lefel 3 yn fwy na 1.5mm.
Mae IPC yn safon a gydnabyddir yn rhyngwladol, y mae angen ei phennu yn gyffredinol yn seiliedig ar ofynion cwsmeriaid a mathau o gydrannau mewn weldio PCBA gwirioneddol. O safbwynt dibynadwyedd ar y cyd sodr, gall pinnau byr effeithio ar ymddangosiad cymalau sodr, gan arwain at gryfder a dibynadwyedd ar y cyd sodr annigonol.
