Mae PCB yn dod yn fwy a mwy pwysig, ac mae dibynadwyedd y Cynulliad wedi dod yn ymgorfforiad pwysig o gystadleurwydd cynhyrchion electronig.
1. Cyflwyniad.
Gyda datblygiad cyflym technoleg gwybodaeth, yn enwedig cynnwys a statws mewn systemau arfau modern wedi dod yn ffactorau allweddol sy'n pennu cryfder cyffredinol arfau ac offer, ac mae ansawdd cynhyrchion electronig yn pennu effeithiolrwydd arfau a chyfarpar ar faes y gad yn uniongyrchol. Felly, mae'n arbennig o frys i wella ansawdd cynnyrch electronig y Cynulliad, yn enwedig dibynadwyedd y Cynulliad Bwrdd PCB. Mae'r papur hwn yn esbonio sut i wella dibynadwyedd Cynulliad Bwrdd PCB o bum agwedd: dewis a dylunio rhesymol o gydrannau, dewis a dylunio swbstrad, cynllun a chyfeiriad dylunio cydrannau, argraffu past solder UDRH a rheoli ansawdd o sodro reflow. .
2. dewis a dylunio cydrannau'n rhesymol.
Mae dewis a dylunio cydrannau rhesymol yn ddolen allweddol yn y Cynulliad lefel Bwrdd o PCB. Yn ôl gofynion proses, offer a dyluniad cyffredinol, dewisir ffurf a strwythur pecynnu'r caniatâd heneb gofrestredig/SMD yn ôl perfformiad trydanol a swyddogaeth cydrannau penderfynol, sy'n chwarae rhan bendant mewn dwysedd dylunio cylched, cynhyrchiant, testyn a dibynadwyedd. Ar hyn o bryd, mae llawer o fanylebau a strwythurau gwahanol o gydrannau'r UDRH, ac efallai y bydd amrywiaeth o ffurflenni pecynnu ar gyfer cylchedau integredig sy'n cyflawni'r un swyddogaeth; wrth ddylunio PCB cylched, dylid gwneud dewisiadau rhesymol yn unol â manylebau cydrannau a ddarperir gan gyflenwyr y farchnad a chapasiti a manylder yr offer cynhyrchu presennol.
3. dewis a dylunio swbstrad PCB.
Mae perfformiad y swbstrad yn rhan bwysig o'r modiwl PCB, a fydd yn effeithio'n fawr ar berfformiad trydanol, perfformiad mecanyddol a dibynadwyedd y gydran electronig, felly mae'n rhaid ei ddewis yn ofalus.
3.1 deunydd swbstrad.
Yn gyffredinol Mae'n ofynnol y dylai'r cyfernod ehangiad thermol (CTE) fod mor fach â phosibl ac mae'r cysondeb yn dda, a rhaid i'r swbstrad fod â gwrthiant gwres o 260C/50au. Ar gyfer paneli sengl a dwbl gyda gofynion cyffredinol is, FR-4 Mae'n bosibl defnyddio brethyn gwydr epocsi copr wedi'u lamineiddio, sy'n addas ar gyfer Plug-in a gludo cynhyrchion cymysg. Wrth osod lleiniau cain â phŵer a dwysedd uchel, gellir defnyddio copr polythen polyimide gwydr clad lamineiddio, sy'n gyffredin yn multilayer, dwbl-ochrog proses sodro neu gynhyrchion electronig sydd angen dibynadwyedd uchel.
3.2 gofynion proses sylfaenol yr UDRH wedi argraffu byrddau cylched.
Mae'r gofyniad warping o PCB UDRH yn fwy caeth nag y PCB traddodiadol. Mae'r gwerth mwyaf o upwarping yn 0.5 mm ac mae cynhesu ar i lawr yn 1.2 mm. O ran yr ochr broses, yn ôl y gwerth mwyaf o weithwyr gweithgynhyrchu a gosod SMB, mae ymyl hir o PCB yn gyffredinol o fewn 5mm. Er mwyn sicrhau trosglwyddo PCB yn esmwyth yn offer cynhyrchu awtomatig UDRH, dylai'r pedwar cornel o PCB fod yn siâp ARC (< the="" diameter="" of="" 10.0mm).="" from="" reinspection="" to="" assembly,="" the="" vacuum="" package="" of="" pcb="" board="" is="" removed="" and="" exposed="" in="" the="" air="" for="" a="" long="" time,="" and="" the="" pad="" of="" pcb="" board="" is="" oxidized="" in="" air,="" which="" reduces="" the="" weldability="" of="" pcb="" board="" and="" is="" easy="" to="" cause="" virtual="" welding.="" vacuum="" packaging="" should="" be="" maintained="" before="">
