Gyda datblygiad cyflym cydosod ac argraffu pcb, y dyddiau hyn, nid yn unig mae maint cydrannau electronig yn mynd yn llai ac yn llai, mae dwysedd y cynulliad pcb yn mynd yn uwch ac yn uwch, a gyda chyflwyniad ffurflenni pecynnu newydd yn 2019, mae llawer o wahanol fathau mae techneg pecynnu yn cwrdd â gwahanol ofynion techneg. Er mwyn diwallu anghenion technoleg cydosod PCB dwysedd uchel ac anodd, mae offer argraffu cynulliad PCB yn datblygu i gyfeiriad anodd iawn, amlochredd, modiwlaiddrwydd a deallusrwydd. Mae'r canlynol yn nodweddion offer argraffu cynulliad PCB.
Yn gyntaf, cyflymder uchel
1. Technoleg "Aliniad hedfan". Mae'r dechnoleg alinio hedfan yn mowntio'r synhwyrydd delwedd CCD yn uniongyrchol ar y pen mowntio ac yn symud gyda'i gilydd i sicrhau aliniad optegol y cydrannau yn ystod y broses o symud i safle lleoliad bwrdd cylched printiedig cynulliad PCB ar ôl ail-godi'r ddyfais.
Modiwleiddio peiriant cydosod a lleoli PCB 2.High-speed.
Strwythur cludo dwyffordd. O dan gyflwr perfformiad peiriant lleoliad un sianel traddodiadol sy'n weddill, mae trosglwyddo, lleoli a phrofi bwrdd cylched printiedig cynulliad PCB wedi'i ddylunio i mewn i strwythur dwy ffordd. Gellir rhannu'r peiriant cydosod a lleoli PCB strwythur dwyffordd hwn yn y modd cydamserol a'r modd Asyncronig. Wrth redeg yn y modd cydamserol, mae bwrdd printiedig arall yn cwblhau'r camau trosglwyddo, aliniad cyfeirio, ac archwilio bwrdd gwael, a thrwy hynny wella effeithlonrwydd cynhyrchu gweithgynhyrchu cynulliad PCB.
Swyddogaeth trosi ffroenell sugno 4.Automatig. Mae rhai cwmnïau yn Japan ac Ewrop wedi gwneud gwelliannau i ben mowntio'r peiriant cydosod a lleoli PCB newydd, fel y trofwrdd a'r strwythur ffroenell dwbl. Mae'r strwythur trofwrdd yn disodli'r ffroenell sugno gofynnol yn awtomatig yn ystod symudiad y pen mowntio, a gall godi lluosogrwydd cydrannau ar yr un pryd yn ystod proses codi a gosod, gan leihau nifer yr amseroedd y mae'r fraich mowntio yn symud yn ôl ac ymlaen, a thrwy hynny wella effeithlonrwydd gweithio peiriant cydosod a lleoli PCB.
Yn ail, manwl gywirdeb uchel
Ar hyn o bryd, mae llawer o weithgynhyrchwyr peiriannau lleoli PCB yn mabwysiadu technolegau amrywiol i fodloni gofynion cywirdeb mowntio PCB ar gyfer dyfeisiau cul a dyfeisiau newydd, fel mai'r cywirdeb mowntio uchaf yw ± 0.01 ~ ± 0.00127MM. Mae'r prif fesurau fel a ganlyn.
Defnyddir system dolen gaeedig amgodiwr llinellol cydraniad uchel.
2.Adopt system wasanaeth ddeallus i wella perfformiad gwasanaeth ac amser addasu egwyl cyflym, lleihau llwyth gwesteiwr a gwella dibynadwyedd cynyddol bwrdd cylched pcb.
3. Gwella system weledigaeth peiriant cydosod PCB, mabwysiadu camera sganio llinellol cydraniad uchel, a pherfformio prosesu graddlwyd ar y ddelwedd i wella cywirdeb prosesu delwedd a gwella lefel cywirdeb y peiriant lleoli pcb ymhellach.
4.Defnyddio swyddogaeth iawndal tymheredd, gan leihau effaith yr amgylchedd ar leoliad bwrdd cylched pcb IC traw ultra-mân.
