Mae prosesu Smt Chip yn datblygu'n raddol tuag at ddwysedd uchel a dyluniad bylchau mân. Mae angen i ddyluniad bylchau lleiaf cydrannau ystyried profiad a pherffeithrwydd gweithgynhyrchwyr SMT. Dylai dyluniad y bylchau lleiaf rhwng cydrannau nid yn unig sicrhau'r pellter diogel rhwng padiau SMT, ond hefyd ystyried cynaliadwyedd y cydrannau.
Sicrhau bylchau diogel yn ystod cynllun y ddyfais
1. Mae'r pellter diogelwch yn gysylltiedig ag ehangu'r rhwyll ddur. Gall agoriad gormodol y rhwyll ddur, trwch gormodol y rhwyll ddur, tensiwn annigonol y rhwyll ddur, ac dadffurfiad y rhwyll ddur i gyd arwain at wyriad weldio ac arwain at gylched fer y cydrannau â thun.
2. Mewn gwaith, megis weldio â llaw, weldio dethol, offer, atgyweirio, archwilio, profi, cydosod, ac ati, mae yna ofynion ar gyfer pellter hefyd.
3. Mae'r bylchau rhwng dyfeisiau sglodion yn gysylltiedig â dyluniad y pad sodr. Os nad yw'r pad sodr yn ymestyn allan o'r pecynnu cydran, bydd y past sodr yn dringo i fyny ar hyd wyneb weldio pen y gydran, a'r teneuach y gydran, yr hawsaf yw hi i bontio a chylched fer.
4. Nid yw gwerth diogelwch y bylchau rhwng cydrannau yn werth absoliwt, gan fod yr offer gweithgynhyrchu yn wahanol ac mae'r gallu cynulliad yn amrywio. Gellir diffinio'r gwerth diogelwch fel difrifoldeb, posibilrwydd a diogelwch.
Diffygion mewn cynllun dyfais afresymol
Mae gosod a chynllun cywir cydrannau ar PCBs yn gam hynod bwysig wrth leihau diffygion weldio. Wrth osod cydrannau, mae'n bwysig cadw draw oddi wrth ardaloedd â gwyriadau mawr ac ardaloedd straen uchel, a dylai'r dosbarthiad fod mor unffurf â phosibl. Yn enwedig ar gyfer cydrannau sydd â chynhwysedd thermol mawr, mae'n bwysig osgoi defnyddio PCBs rhy fawr i atal warping. Bydd dyluniad cynllun gwael yn effeithio'n uniongyrchol ar ymgynnull a dibynadwyedd PCBA.
1. Mae pellter y cysylltydd yn rhy agos
Yn gyffredinol, mae cysylltwyr yn gydrannau cymharol uchel sy'n cael eu gosod yn rhy agos at ei gilydd yn ystod y cynllun, ac mae'r bylchau rhyngddynt ar ôl ymgynnull yn rhy fach, gan wneud na ellir eu had -dalu.
2. Pellter rhwng gwahanol ddyfeisiau
Yn ystod yr smt, mae pontio yn dueddol o ddigwydd oherwydd y bylchau bach rhwng dyfeisiau. Mae gwahanol ddyfeisiau yn aml yn cael eu pontio ar bellteroedd o 0. 5mm neu lai. Oherwydd eu bylchau bach, gall dyluniad amhriodol o dempledi rhwyll dur neu hepgoriadau argraffu bach arwain yn hawdd at bontio, ac mae'r bylchau rhwng cydrannau yn rhy fach, gan beri risg o gylchedau byr.
3. Cynulliad o ddau ddyfais fawr
Mae dwy gydran â thrwch mwy wedi'u trefnu'n dynn gyda'i gilydd, a all beri i'r peiriant SMT dorri pŵer i ffwrdd yn awtomatig pan fydd yn dod ar draws y gydran a atodwyd o'r blaen wrth osod yr ail gydran. Unwaith y bydd perygl yn cael ei ganfod, bydd y peiriant yn torri pŵer i ffwrdd yn awtomatig.
4. Dyfeisiau bach o dan ddyfeisiau mawr
Gall gosod cydrannau bach o dan gydrannau mawr arwain at ganlyniadau anadferadwy, megis presenoldeb gwrthiant o dan y tiwb digidol, a all ei gwneud yn anodd atgyweirio. Wrth atgyweirio, rhaid tynnu'r tiwb digidol cyn ei atgyweirio, a gall hefyd achosi niwed i'r tiwb digidol.
