Mae prosesu lleoliad sglodion SMT yn datblygu'n raddol tuag at ddwysedd uchel a dyluniad traw mân. Mae angen i ddyluniad traw lleiaf cydrannau ystyried profiad a pherffeithrwydd gweithgynhyrchwyr SMT. Dylai dyluniad y bylchau lleiaf rhwng cydrannau nid yn unig sicrhau'r pellter diogel rhwng padiau SMT, ond hefyd ystyried cynaliadwyedd y cydrannau.
Sicrhau bylchau diogel yn ystod cynllun y ddyfais
1. Mae'r pellter diogelwch yn gysylltiedig ag ehangu'r rhwyll ddur. Os yw agor y rhwyll ddur yn rhy fawr, mae trwch y rhwyll ddur yn rhy fawr, ac nid yw tensiwn y rhwyll ddur yn ddigonol, bydd y rhwyll ddur yn anffurfio, a bydd gwyriad weldio, gan arwain at gylchedau byr yng nghysylltiad tun y cydrannau.
Mewn gwaith, megis weldio â llaw, weldio dethol, offer, atgyweirio, archwilio, profi, cydosod, ac ati, mae gofynion hefyd ar gyfer pellter o ran gofod gweithredu.
3. Mae'r bylchau rhwng dyfeisiau sglodion yn gysylltiedig â dyluniad y padiau sodr. Os nad yw'r padiau sodr yn ymestyn allan o'r pecynnu cydran, bydd y past sodr yn dringo i fyny ar hyd wyneb sodro pen y gydran, a'r teneuach y gydran, yr hawsaf yw hi i bontio a chylched fer.
4. Nid yw gwerth diogelwch y bylchau rhwng cydrannau yn werth absoliwt, oherwydd gall yr offer gweithgynhyrchu a galluoedd cydosod amrywio. Gellir diffinio'r gwerth diogelwch fel difrifoldeb, tebygolrwydd a diogelwch.
Diffygion mewn cynllun dyfais afresymol
Mae cynllun gosod cywir cydrannau ar PCBs yn gam hanfodol wrth leihau diffygion weldio. Wrth osod cydrannau, mae'n bwysig aros mor bell i ffwrdd o ardaloedd â gwyro mawr a straen uchel â phosibl, a dylai'r dosbarthiad fod mor gyfartal â phosib. Yn enwedig ar gyfer cydrannau sydd â chynhwysedd thermol mawr, fe'ch cynghorir i osgoi defnyddio PCBs rhy fawr i atal warping. Bydd dyluniad cynllun gwael yn effeithio'n uniongyrchol ar ymgynnull a dibynadwyedd PCBA.
1. Mae pellter y cysylltydd yn rhy agos
Mae cysylltwyr fel arfer yn gydrannau cymharol uchel sy'n cael eu gosod yn rhy agos at ei gilydd yn ystod amser y cynllun, ac mae'r pellter rhyngddynt ar ôl ymgynnull yn rhy fach, gan wneud na ellir eu had -dalu.
2. Pellter rhwng gwahanol ddyfeisiau
Mewn smt, mae ffenomen bontio yn dueddol o ddigwydd oherwydd y bylchau bach rhwng dyfeisiau. Mae pontio dyfeisiau gwahanol yn aml yn digwydd ar fylchau o 0. 5mm neu lai. Oherwydd y bylchau bach, gall dyluniad amhriodol y templed rhwyll dur neu hepgoriadau argraffu bach arwain yn hawdd at bontio, ac mae'r bylchau rhwng cydrannau yn rhy fach, gan beri risg o gylched fer.
3. Cynulliad o ddwy gydran fawr
Mae dwy gydran â thrwch mwy wedi'u trefnu'n dynn gyda'i gilydd, a all beri i'r peiriant SMT dorri pŵer i ffwrdd yn awtomatig wrth ddod ar draws y gydran a atodwyd yn flaenorol wrth osod yr ail gydran.
4. Dyfeisiau bach o dan ddyfeisiau mawr
Gall gosod cydrannau bach o dan gydrannau mawr arwain at ganlyniadau anadferadwy, megis presenoldeb gwrthiant o dan y tiwb digidol, a all ei gwneud yn anodd atgyweirio. Wrth atgyweirio, rhaid tynnu'r tiwb digidol yn gyntaf cyn ei atgyweirio, a gall hefyd achosi niwed i'r tiwb digidol.
