1. Mae gan BGA faint bach a chynhwysedd cof mawr. Ar gyfer yr un cof IC â'r un gallu, dim ond traean o gyfaint pecyn SOP yw cyfaint BGA.
2. Mae pinnau pecyn QFP a SOP yn cael eu dosbarthu o amgylch y corff. Pan fydd llawer o binnau a bod y bylchau yn cael ei leihau i raddau, mae'n hawdd dadffurfio'r pinnau a'u plygu. Fodd bynnag, mae'r peli sodr BGA ar waelod y pecyn, ac mae'r bylchau yn cynyddu, sy'n gwella'r gyfradd cynnyrch yn fawr.
3. Perfformiad trydanol da. Mae'r pinnau BGA yn fyr iawn. Defnyddir peli sodr yn lle arweinyddion, ac mae'r llwybr signal yn fyr. Mae'r anwythiad a'r cynhwysedd plwm yn cael ei leihau, ac mae'r perfformiad trydanol yn cael ei wella.
4. afradu gwres da. Mae'r arae cyswllt sfferig yn ffurfio bwlch gydag arwyneb cyswllt y swbstrad, sy'n ffafriol i afradu gwres y corff.
5. Mae gan y corff BGA a'r bwrdd PCB coplanarity da, a all sicrhau ansawdd y weldio yn effeithiol.
Fodd bynnag, mae'n anodd archwilio a chynnal ansawdd BGA ar ôl weldio, a rhaid defnyddio canfod persbectif pelydr-X i sicrhau perfformiad trydanol y cysylltiad sodraidd. Ni ellir barnu ansawdd yr arolygiad gan y llygad noeth ac AOI.
