Y prif reswm dros fethiant ar y cyd solder PCBA:
1, b rhannau a chydrannau ad: platio, llygredd, ocsidiad, coplanar;
2, pad PCB gwael: cotio, llygredd, ocsideiddio, warping;
3, diffygion ansawdd sodr: cyfansoddiad, amhureddau y tu hwnt iddynt, ocsidiad;
4, diffygion ansawdd fflwcs: fflwcs isel, cyrydiad uchel, SIR isel;
5, diffygion rheoli paramedr proses: dylunio, rheoli, offer;
6, diffygion deunydd ategol eraill: gludyddion, asiantau glanhau.
Dull gwella dibynadwyedd ar y cyd solder PCBA:
Nod arbrawf dibynadwyedd cymalau solder PCBA, gan gynnwys arbrofion a dadansoddiad dibynadwyedd, yw gwerthuso a nodi dibynadwyedd dyfeisiau cylched integredig PCBA a darparu paramedrau ar gyfer dyluniad dibynadwyedd y peiriant cyfan.
Ar y llaw arall, mae i wella dibynadwyedd cymalau solder wrth brosesu PCBA. Mae hyn yn gofyn am ddadansoddiad angenrheidiol o gynhyrchion a fethwyd i nodi'r dull methu a dadansoddi achos y methiant. Y pwrpas yw cywiro a gwella'r broses ddylunio, paramedrau strwythurol, y broses weldio a gwella cynnyrch prosesu PCBA. Modd methu ar y cyd solder PCBA Mae rhagfynegiad bywyd beicio yn bwysig iawn ac mae'n sail ar gyfer sefydlu ei fodel mathemategol.
