Mae prosesau triniaeth arwyneb PCB yn cynnwys OSP yn bennaf, electroplatio aur, tun chwistrell\/tun trochi, trochi aur\/arian trochi, ac ati. Mae'r broses i'w dewis yn dibynnu ar yr anghenion cynnyrch gwirioneddol. Mae triniaeth wyneb PCB yn gam pwysig ym mhroses weithgynhyrchu PCB. Mae camau'r broses yn bennaf yn chwarae rôl cynyddu'r dibynadwyedd weldio ac atal cyrydiad ac ocsidiad. Felly, proses trin wyneb PCB hefyd yw'r prif ffactor sy'n effeithio ar ansawdd y weldio.
Os oes problem gyda phroses trin wyneb PCB, bydd yn achosi ocsidiad neu halogi cymalau y sodr yn gyntaf, a fydd yn effeithio'n uniongyrchol ar ddibynadwyedd y weldio ac yn arwain at weldio gwael. Yn ail, bydd proses trin wyneb PCB hefyd yn effeithio ar briodweddau mecanyddol y cymalau sodr. , os yw'r caledwch arwyneb yn rhy uchel, bydd yn hawdd achosi i'r cymalau sodr ddisgyn neu gymalau y sodr i gracio.
