Beth yw PCBA DIP a Tonnau Sodro?
Ym myd PCBA (Cynulliad Bwrdd Cylchdaith Argraffedig), mae "DIP" a "sodro tonnau" yn ddau derm sydd â chysylltiad agos sy'n cyfeirio at y broses o gydosod trwy gydrannau twll, sy'n wahanol i'r cydrannau mowntio arwyneb a osodir gan beiriannau UDRh.
Ystyr DIP yw Pecyn Llinell Mewn{-Deuol. Mae'n cyfeirio at y math o gydrannau electronig eu hunain. Mae gan y cydrannau hyn lidiau neu binnau hir, ymwthiol sydd wedi'u cynllunio i'w gosod mewn tyllau sy'n cael eu drilio drwy'r bwrdd cylched. Mae enghreifftiau clasurol yn cynnwys -sglodion cyfrifiadur hen arddull, cynwysyddion mawr, cysylltwyr, a releiau. Er bod electroneg fodern yn ffafrio rhannau gosod arwyneb llai, mae cydrannau DIP yn dal i gael eu defnyddio pan fo angen bond mecanyddol cryf (fel cysylltydd plwg) neu ar gyfer rhai cydrannau pŵer uchel.
Sodro Tonnau yw'r broses weithgynhyrchu a ddyluniwyd yn benodol i sodro'r cydrannau DIP hyn ar y bwrdd. Mae'n gweithio'n union fel y mae'n swnio: Unwaith y bydd cydrannau wedi'u gosod â llaw neu'n robotig yn y bwrdd, caiff y cynulliad ei roi ar gludfelt. Mae'n mynd dros ffynnon sy'n llifo (neu "don") o sodr tawdd. Mae'r don hon yn golchi yn erbyn gwaelod y bwrdd, gan gyffwrdd â'r gwifrau sy'n ymwthio allan a'r padiau copr o amgylch y tyllau. Mae'r metel tawdd yn llifo i'r tyllau trwy weithred capilari, gan greu cysylltiad trydanol a mecanyddol solet.
Mewn cynulliad hybrid modern, lle mae bwrdd yn cynnwys cydrannau UDRh a DIP, rhaid dilyn trefn benodol. Yn nodweddiadol, mae'r cydrannau UDRh yn cael eu sodro yn gyntaf mewn popty reflow. Yna, mae'r cydrannau DIP yn cael eu mewnosod, ac anfonir y bwrdd trwy'r broses sodro tonnau, gan y byddai gwres uchel sodro tonnau yn adladd ac o bosibl yn niweidio'r rhannau UDRh cain pe bai'n cael ei wneud i'r gwrthwyneb.
