Proses sodro UDRh
Mae angen sawl cam i sodro SMDs i fyrddau. Fodd bynnag, defnyddir dau ddull sodro sylfaenol. Mae'r ddwy broses hon yn ei gwneud yn ofynnol i'r bwrdd gael ei osod allan gyda rheolau dylunio PCB ychydig yn wahanol, ac maent hefyd yn ei gwneud yn ofynnol i'r broses sodro UDRh fod yn wahanol. Y ddau brif ddull ar gyfer sodro UDRh yw:
Sodro tonnau:Y dechneg hon ar gyfer cydrannau sodro oedd un o'r rhai cyntaf a gyflwynwyd. Mae'n golygu cael bath bach o sodr tawdd sy'n llifo allan gan achosi ton fach. Mae'r byrddau â'u cydrannau'n cael eu pasio dros y don ac mae'r don sodr yn darparu'r sodr i sodro'r cydrannau. Ar gyfer y broses hon, mae angen dal cydrannau yn eu lle, yn aml gan ddotyn bach o lud fel nad ydyn nhw'n symud yn ystod y broses sodr.
Sodro reflow:Dyma'r dull a ffefrir o bell ffordd y dyddiau hyn. O fewn y cydosodiad PCB, mae'r bwrdd wedi sodro trwy sgrin sodr. Yna rhoddir cydrannau ar y bwrdd a'u dal yn eu lle gan y past solder. Hyd yn oed cyn sodro mae'n ddigonol dal y cydrannau yn eu lle ar yr amod nad yw'r bwrdd yn cael ei garcharu na'i guro. Yna caiff y bwrdd ei basio trwy gafn gwresogydd is-goch a chaiff y sodr ei doddi i ddarparu cymal da ar gyfer dargludedd trydanol a chryfder mecanyddol.
Mae'r broses sodro yn elfen annatod o'r broses gydosod PCB gyffredinol. Yn nodweddiadol, mae ansawdd cydosod bwrdd yn cael ei fonitro ar bob cam ac mae'r canlyniadau'n cael eu bwydo'n ôl i gynnal a gwneud y gorau o'r broses ar gyfer allbwn o'r ansawdd uchaf.
Yn unol â hynny, mae'r technegau sodro sy'n ofynnol ar gyfer cydosod electroneg yn cael eu mireinio i ddiwallu anghenion SMDs a'r prosesau a ddefnyddir.
