Mae plygio resin yn broses arbennig a gymhwysir yn y broses gynhyrchu PCB. Fel y mae'r enw'n awgrymu, y broses hon yw llenwi vias y PCB â deunydd resin i rwystro'r vias hyn. Defnyddir plygio resin yn bennaf ar fyrddau cylched PCB dwysedd uchel, amledd uchel ac aml-haen.
Er mwyn deall yr angen am blygio resin, yn gyntaf mae angen i chi ddeall rôl vias. Fel arfer mae yna lawer o fathau o Vias ar fyrddau PCB, megis trwy dyllau, vias claddedig a vias dall, yn enwedig ar fyrddau PCB dwysedd uchel a dwysedd uchel, lle mae nifer y vias yn fwy. Mae prif swyddogaethau'r Vias hyn yn cynnwys darparu llwybrau dargludol, cysylltu haenau mewnol ac arwyneb y PCB, gosod lleoliad cydrannau neu fyrddau cylched, a gwella perfformiad afradu gwres y PCB.
Fodd bynnag, yn y broses sodro ddilynol, os na chaiff y vias hyn eu blocio, gall sodr lifo i'r vias, gan arwain at ddiffygion sodro, sydd yn ei dro yn effeithio ar sefydlogrwydd a dibynadwyedd y bwrdd cylched. Gall y broses plygio resin ddatrys y broblem hon yn effeithiol trwy lenwi'r Vias â deunyddiau resin i rwystro'r VIAS ac atal sodr rhag mynd i mewn, a thrwy hynny sicrhau ansawdd sodro.
