Mae cyfanswm trwch a nifer yr haenau o PCB wedi'u cyfyngu gan nodweddion PCB. Gall y bwrdd arbennig ddarparu gwahanol drwch i fyrddau, felly mae'n rhaid i ddylunwyr ystyried paramedrau nodweddiadol y bwrdd a chyfyngiadau technoleg prosesu PCB yn y broses o ddylunio PCB. Lamineiddio yw'r broses o fondio pob haen o'r bwrdd cylched yn gyfanwaith. Mae'r broses gyfan yn cynnwys gwasgu cusan, gwasgu llwyr a gwasgu oer. Yn y cam sy'n pwyso cusan, mae'r resin yn treiddio i'r wyneb bondio ac yn llenwi'r bylchau yn y gylched, ac yna'n mynd i mewn i'r pwysau llawn i fondio'r holl fylchau. Y pwyso oer fel y'i gelwir yw gwneud i'r bwrdd cylched oeri yn gyflym a chadw'r maint yn sefydlog. Materion sydd angen sylw yn y broses lamineiddio: Yn gyntaf, wrth ddylunio, dylid cynllunio'r plât craidd mewnol sy'n gorfod cwrdd â'r gofynion lamineiddio, yn bennaf y trwch, dimensiynau allanol a thyllau lleoli, yn unol â gofynion penodol. Yn gyffredinol, nid oes angen agor, cylched fer, dim ocsidiad a dim ffilm weddilliol ar y plât craidd mewnol. Yn ail, wrth lamineiddio byrddau aml-haen, mae angen trin y bwrdd craidd mewnol. Mae'r broses driniaeth yn cynnwys triniaeth ocsideiddio du a thriniaeth brownio. Triniaeth ocsideiddio yw ffurfio ffilm ddu ocsid ar y ffoil gopr fewnol, a thriniaeth brownio yw ffurfio ffilm organig ar y ffoil gopr fewnol. Yn olaf, wrth lamineiddio, mae angen i ni roi sylw i dri mater: tymheredd, pwysau ac amser. Mae'r tymheredd yn cyfeirio'n bennaf at dymheredd toddi a thymheredd halltu resin, tymheredd penodol plât poeth, tymheredd gwirioneddol deunydd a newid y gyfradd wresogi. Mae angen rhoi sylw i'r paramedrau hyn. O ran y pwysau, yr egwyddor sylfaenol yw llenwi'r ceudod interlayer â resin a gollwng y nwy interlayer a'r anweddolion. Mae paramedrau amser yn cael eu rheoli'n bennaf gan amser pwyso, amser gwresogi ac amser gel.
