Mewn cylchedau gydag ymwrthedd, ysgogi a gallu, gelwir y rhwystr i'r presennol arall yn rhwystr. Wrth gynhyrchu byrddau cylchedau pcb, mae prosesu impedawns yn hanfodol. Mae'r rhesymau fel a ganlyn:
1. Dylai cylchedau'r PCB (gwaelod y bwrdd) ystyried plygio a gosod cydrannau electronig, ac ystyried materion fel dargludedd a pherfformiad trosglwyddo signalau ar ôl plygio, felly gorau oll yw'r rhwystr.
2. Yn ystod proses gynhyrchu byrddau syrcas PCB, rhaid iddynt fynd drwy brosesau fel suddo copr, platio tun (neu blatio cemegol, neu dun chwistrell thermol), a sodr cysylltydd. Rhaid i'r deunyddiau a ddefnyddir yn y cysylltiadau hyn sicrhau bod y gwrthrychedd yn isel er mwyn sicrhau bod rhwystr cyffredinol y bwrdd syrcas yn isel i fodloni gofynion ansawdd cynnyrch a'i fod yn gallu gweithredu fel arfer.
3. Tinning byrddau syrcas PCB yw'r rhai mwyaf agored i broblemau wrth gynhyrchu'r bwrdd syrcas cyfan, ac mae'n gyswllt allweddol sy'n effeithio ar rwystro. Y diffyg mwyaf o ran gorchuddio tun electroless yw dirmyg hawdd (sy'n hawdd ei ocsideiddio neu'n ddeliad) a sodr gwael, a fydd yn arwain at sodo byrddau syrcas yn anodd, impedance uchel, dargludedd trydanol gwael, neu berfformiad cyffredinol ansefydlog y bwrdd.
