Gyda datblygiad cyflym pecynnu cydrannau newydd fel pecynnu BGA a CPS, mae cyfaint pecynnu dyfeisiau IC yn mynd yn llai, mae'r trwch yn teneuo, mae dwysedd y pennau plwm allan yn cynyddu, ac mae'r pennau arweiniol hefyd yn symud o gyrion y ddyfais i waelod y ddyfais. Y dyddiau hyn, mae cydrannau bwrdd cylched printiedig (PCBAS) yn cynnwys nifer fawr o ddyfeisiau mowntio wyneb fel pecynnu BGA a CPS. Mae technolegau canfod traddodiadol fel archwiliad gweledol â llaw ac archwiliad optegol awtomatig bron yn ddi-rym i ganfod ansawdd weldio plwm gwaelod y dyfeisiau mownt arwyneb o'r fath, gan nodi bod dulliau canfod pelydr-X yn arbennig o bwysig.
Egwyddorion Profi Pelydr-X
Mae pelydrau-X yn donnau electromagnetig gyda thonfeddi byr iawn ac egni uchel, ac mae ganddynt allu treiddiad cryf. Pan fydd pelydrau-X yn arbelydru sampl, mae eu dwyster trosglwyddo nid yn unig yn gysylltiedig ag egni'r pelydrau-X, ond hefyd â dwysedd a thrwch materol y deunydd sampl. Po isaf yw dwysedd y deunydd a'r teneuach yw'r trwch, yr hawsaf yw hi i belydrau-X fynd drwodd.
Dulliau Profi Pelydr-X
Yn gyntaf, trwy addasu paramedrau foltedd, pŵer a chyferbyniad y synhwyrydd pelydr-X yn rhesymol, gellir addasu ansawdd delweddu PCBA i'r wladwriaeth orau. Rhennir y broses ganfod gyfan yn bennaf yn bedwar cam. (1) cynnal archwiliad byd -eang o PCBA, gan gynnwys PCB a chydrannau yn bennaf; (2) ehangu'r ddelwedd ar gyfer archwiliad lleol i nodi diffygion neu ddiffygion a amheuir; (3) nodi, dadansoddi a chadarnhau diffygion a amheuir trwy chwyddo a delweddu oblique; (4) Perfformio delweddu oblique ar bob dyfais pecynnu BGA i wirio am unrhyw ddiffygion sodr yn rhagarweiniol.
Gall y cynllun archwilio pelydr-X nodi diffygion weldio cyffredin yn PCBA ac arwain gwella prosesau dylunio a weldio PCB.
