Amdanom ni:
Ein Tystysgrifau
Ein Prif Farchnadoedd
Ein Offer
Gwybodaeth am y Cwmni:
Goresgyn her aliniad grŵp aml-gysylltydd rhwng byrddau PCB
Wrth wella dibynadwyedd a lleihau costau, mae gweithgynhyrchwyr bwrdd cylched printiedig (PCB) hefyd yn wynebu pwysau mawr fel cynyddu dwysedd, lleihau ôl troed, lleihau dimensiynau ochr, rheoli llif gwres, a chynyddu cyfraddau data. Wrth iddynt barhau i leihau'r pwysau hyn yn llwyddiannus, ymddengys i'r dylunwyr her ddiddorol, hynny yw, alinio setiau cysylltydd paru lluosog rhwng dau fwrdd PCB.
Yr hyn sydd ei angen arnom yw canllawiau clir i ddeall sut i ddelio â'r heriau alinio hyn heb aberthu perfformiad, dwysedd a dibynadwyedd system, wrth fodloni gofynion cyllidebol ac amser-i-farchnad sy'n fwyfwy llym.
Cyn disgrifio'r gofynion anghyson y gellir eu hwynebu rhwng PCBs datblygedig a chysylltwyr dwysedd uchel mwy dibynadwy, bydd yr erthygl hon yn trafod yr heriau alinio yn fwy manwl fel y gellir cwrdd â'r gofynion hyn yn effeithlon trwy ddefnyddio arferion gorau dylunio. Mae miniaturization yn gwneud aliniad cysylltydd yn anodd
Mae gan fyrddau PCB lawer o gyfeiriadau y gellir eu gwella, gan gynnwys dwysedd, cyfraddau data uwch, rheolaeth thermol, a dibynadwyedd. Fodd bynnag, mae'r gwelliannau hyn yn cyd-fynd â'r pwysau y mae'r duedd o miniaturization wedi'i ddwyn i ddylunwyr wrth ddewis a gweithredu cysylltwyr, yn enwedig paru cysylltwyr lluosog i fwrdd PCB. O ran cysylltwyr, yn y 25 diwethaf yng nghanol y flwyddyn, achosodd miniaturization i'r cae ostwng o 0.100 modfedd (2.54 mm) i 0016 modfedd (040 mm), sy'n ostyngiad chwe gwaith, felly mae angen goddefiannau tynnach. Fodd bynnag, nid yw goddefiannau tynnach yn broblem ynddynt eu hunain. Gorwedd y broblem yn yr amrywioldeb o amgylch y goddefgarwch enwol: os bydd cysylltwyr lluosog yn newid i unrhyw un o'r terfynau enwol, mae rhai problemau'n fwy tebygol o ddigwydd.
Tagiau poblogaidd: pcba ar gyfer derbynnydd smart, Tsieina, gweithgynhyrchwyr, ffatri, wedi'i addasu
