Ffactorau sy'n cyfrannu at ffilm gwrthsefyll sodr PCBA gwael
Mae ffilm gwrthsefyll sodr yn ddeunydd cotio pwysig iawn yn y broses becynnu PCBA. Gall ddarparu cysgodi dielectric a mecanyddol ar gyfer byrddau PCBA yn ystod ac ar ôl y broses sodro ac atal sodr rhag cael ei adneuo yn y lleoliad hwn. Yn gyffredinol, wrth brosesu gweithfeydd prosesu electronig a ddefnyddir yn gyffredin yn y ffilm solder mae ffilm hylif a ffilm sych dau fath o ddeunyddiau.
Mewn prosesu PCBA ac mae inc gwrthsefyll sodr UDRh yn bwysig iawn, ei brif swyddogaeth yw amddiffyn y bwrdd cylched, i atal gwlychu'r dargludydd, i atal effaith lleithder a lleithder a achosir gan gylched byr, i atal prosesu is-safonol, oherwydd bod y cyswllt a achosir trwy gylched agored, ac yn y blaen, a yw'r bwrdd PCBA yn gallu cael ei ddefnyddio mewn amgylchedd llym i sicrhau defnydd arferol. Mae'r canlynol yn gyflwyniad byr i brosesu pecynnu PCBA yn nyluniad gwael ffilm weldio:
1, pad trwy-twll llinell. Mewn egwyddor, dylid ei gysylltu â pad y twll trwodd rhwng y weldio gwrthiant gwifren.
2. Dylai dyluniad weldio gwrthiant rhwng y pad a'r pad, yn ogystal â manyleb graffig weldio gwrthiant fod yn unol â dyluniad dosbarthiad diwedd weldio y cydrannau penodol: Os bydd y pad a'r pad rhwng y weldio ymwrthedd ffenestr agored, ni fydd y cylched byr rhwng y pad a'r pad yn digwydd rhwng y padiau.
3, nid yw cydrannau'r ymwrthedd weldio diagram maint yn briodol, dylunio diagram ymwrthedd weldio yn rhy fawr, bydd "tarian" ei gilydd ac yn arwain at weldio agored, fel bod y pellter rhwng cydrannau yn rhy fach.
4. dim ffilm weldio ymwrthedd o dan y twll cydran, dim twll weldio ymwrthedd o dan y gydran. Ar ôl sodro tonnau, gall y sodrwr ar y twll effeithio ar ddibynadwyedd sodro IC a gall hefyd achosi diffygion megis cylched byr cydran.
Yr uchod yw'r ffilm sodro gwrthsefyll PCBA i gynhyrchu ffactorau drwg, rwy'n gobeithio y gall yr awgrymiadau uchod eich helpu chi!
Tagiau poblogaidd: cynulliad pcba cynnyrch electronig modurol, Tsieina, gweithgynhyrchwyr, ffatri, wedi'u haddasu
