Mae'r padiau ar y PCB wedi'u cynllunio yn ôl pecyn y cydrannau. Dylai maint y pad fod yn briodol ac yn cyfateb i becyn y cydrannau. Os yw'n rhy fawr neu'n rhy fach, bydd problemau'n codi'n hawdd wrth glytio. Fel y dangosir yn Ffigur 1 isod, mae safle'r gydran yn rhif D2, oherwydd bod y pad yn llawer mwy na'r pecyn cydran, caiff y gydran ei dynnu i ffwrdd pan osodir y sglodion yn y ffwrn, sy'n effeithio'n ddifrifol ar ymddangosiad y bwrdd PCBA. Mae angen llawer o lafur i gywiro'r cydrannau, sydd nid yn unig yn cynyddu'r gost lafur, ond hefyd yn effeithio'n ddifrifol ar yr amser dosbarthu.
Wrth wneud byrddau PCB, rhaid inni hefyd roi sylw i sicrhau bod meintiau'r PADs yn yr un grŵp yn gyson. Bydd meintiau anghyson o PADs yn yr un grŵp yn achosi tun anwastad ar y padiau yn yr un grŵp wrth grafu past solder, gan achosi i gydrannau, yn enwedig cydrannau bach wedi'u pecynnu, ystofio a chwympo i ffwrdd. Fel y dangosir yn Ffigur 2 isod:
Sut i sicrhau bod meintiau'r padiau yn yr un grŵp ar y bwrdd PCB yn gyson. Yn gyntaf oll, rhaid inni ddechrau o ffynhonnell y meintiau anghyson o'r padiau yn yr un grŵp. Bydd peirianwyr dylunio PCB yn dylunio agoriadau'r padiau yn yr un grŵp i fod yr un maint, ond mae rhai o'r padiau hyn ar y swbstrad, ac mae rhai ar y ffoil copr (fel y dangosir yn Ffigur 3). Bydd yr agoriadau ar y ffoil copr hefyd yn agor y copr o amgylch y padiau, felly mae maint y padiau yn yr un grŵp yn anghyson. Wrth brosesu data, mae angen i beirianwyr cynhyrchu PCB leihau'r padiau ffenestr ar y ffoil copr yn briodol (fel y dangosir yn Ffigur 4), ond ni ellir eu lleihau i'r un maint â'r padiau cylched i atal y padiau ar y ffoil copr rhag bod yn llai na'r padiau ar y swbstrad oherwydd plygiant ysgafn yn ystod amlygiad.
I grynhoi, bydd dyluniad y padiau ar y PCB yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd cynhyrchion bwrdd PCBA. Wrth gynhyrchu byrddau cylched PCB, dylid rhoi sylw i optimeiddio dyluniad y padiau.
